表面実装半導体の基板実装環境をシミュレションし、実装前の吸湿〜リフロー炉による基板実装〜超音波探傷装置（ＳＡＴ）による検査を行った後、信頼性試験を行う一連の設備を設置し半導体の評価試験を受託します。
減圧環境下で、温度特性を評価する試験装置です。航空機搭載機器の信頼性試験を始め、高地での使用が想定される電子機器の信頼性試験を行います。
大型化するフラットパネルディスプレイ、大型樹脂成型品の信頼性試験に対応する、大容量の試験装置を導入しました。
塩水噴霧試験は、金属材料またはめっき皮膜・塗装皮膜を施した部品・製品の耐食性を評価する試験です。
ＪＩＳ−Ｄ０２０７などに定められた防じん及び耐じん試験の浮遊試験のための試験設備です。
供試品温度を１５℃/分で制御・変化する最新の急速温度変化試験器を導入しました。 従来の冷熱衝撃試験に代わる再現性の高い試験として注目されています。
恒温恒湿環境下で、引張・圧縮などの材料特性を評価するための試験装置です。 樹脂材料や接着剤など、温度・湿度により特性に影響を受ける材料の評価を行います。
