落下衝撃試験

ＪＥＤＥＣ規格においては基板レベルの落下試験方法が規定されています。
（JEDEC　JESD22-B111）


対象サンプル：
ＢＧＡ、ＬＧＡ、ＣＳＰ、ＴＳＯＰやＱＦＮなど携帯機器に一般に使用されている表面実装デバイス。これらをテストボードにデージーチェーン回路として実装したものを評価します。
落下条件：
1500G、0.5ms、正弦半波、
30回またはサンプルの80％故障するまで。
故障判定：
１μSecの瞬断を検出。

落下衝撃での故障例

不良が発生した評価基板を断面観察した事例です。ハンダボールと銅パターンの間の金属間化合物のところでクラックが発生し、接合不良を発生させている。

耐落下衝撃性の改善方法

落下衝撃に対する耐性を向上させるための方法としては
アンダーフィルの充填
実装基板、半導体パッケージの軽量化
ソルダーパッドのメッキ材料変更
などが、報告されています。