冷熱衝撃試験は供試品に高温と低温を短時間で交互に繰り返し与え、供試品の信頼性を評価する試験です。
温度変化に伴う膨張と収縮により、異種材料が接合された部分では膨張率の違いから応力を生じ、さらに機器を構成する要素ごとの熱容量や熱時定数の違いによっても応力が生じます。これが繰り返されることでクラック・破壊につながります。 繰り返し応力が作用することで、材料の疲労が蓄積され静的強度より低い強度で破壊に至る場合があります。繰り返し応力は接合部の割れ、塗膜の剥離、ネジの緩みなどの原因にもなります。
500、1000リッターの大型冷熱衝撃試験器を導入しました。
・ はんだクラック・はんだ割れなどの市場不良の再現試験 ・ 鉛フリーはんだなどの接続材料の変更に伴う基板実装信頼性評価 ・ ＢＧＡ、ＣＳＰなど実装形状の変更に伴う信頼性評価 ・ 各種コネクタの温度変化による、接続抵抗評価 ・ 樹脂成型品の熱歪みによるワレの確認 ・ 接合材料のひび割れ・剥離、シール漏れの確認 ・ 樹脂＋インサートナットなどのような異種材料の組合せ成型品の評価 ・ 製品出荷前のスクリーニング処理
試験装置は右図のような３槽で構成され、テストエリア部に吹き込む風をダンパーで切り替える事で自動で連続的に熱衝撃を与えます。 ダンパーの切り替え方法により ２ゾーン試験：低温〜高温 ３ゾーン試験：低温〜常温〜高温 二通りの熱衝撃が選択できます。 テストエリアは常に固定し吹き込む風の温度を切り替えるため、供試品への通電・測定配線が容易にできます。 配線の引き出しはテストエリア左側面のケーブル孔を通じて行います。
環境試験後の評価においても、顕微鏡などの表面観察設備、電子顕微鏡、X線マイクロアナライザ、X線透視観察装置など分析機器を備え、お客様の分析分析業務をサポートします。
2008年4月、横浜試験所を移転拡張しました。 新試験所では半導体の基板実装工程を再現するリフロー炉をはじめとする半導体評価 のための設備。カーエレクトロニクス業界から要求の多い大容量の環境試験器をなどを試験設備に加え、幅広い産業界からの要求に応える試験所に発展いたしました。 エスペックテストセンターでは全国５カ所で試験所を運営し、それぞれの地域のお客様の特性に合わせた試験設備を備えています。
試験所には営業担当者を配置しております。 お問い合せ・ご質問など気楽にご相談下さい。
