結露サイクル試験

結露サイクル試験

結露によるプリント基板の絶縁劣化故障は、古くから確認されている問題です。近年では、電子機器の小型化・高密度実装化により配線パターンが微細化し、さらにモバイル用途など使用環境も多様化するなど、製品のさらなる信頼性向上のために絶縁劣化故障が問題となる事例が増えてきています。

結露による絶縁劣化の信頼性確認方法として考案されたのが結露サイクル試験です。結露サイクル試験は、精度の高い温湿度条件を急激に変化させ一定量、一定時間の結露の生成と乾燥を繰り返すことにより現象を進行させる試験方法です。

「結露」と「乾燥」のプロセス

試験装置は、低温低湿と高温高湿状態を発生する２つの槽と、供試品を設置する試験槽で構成されています。


１．試験槽内の温湿度を急激に上げると、空気より熱容量の大きい試料は、周囲温度より温度上昇が遅れるため結露が生じます。


２．試料表面温度が露点温度に到達すると露は蒸発を始めます。


３．供試品の温度が湿球温度に到達すると供試品の表面温度は平衡状態となります。


４．試料表面の結露が蒸発すると、試料表面温度は乾球温度に近づきます。


低温と高温高湿を繰り返すことにより、「結露」と「乾燥」を繰り返し試料に与えることになります。

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新しい結露サイクル試験、「凍結」〜「結露」〜「乾燥」

結露サイクル試験は、当初は結露の再現性を主眼に「低温低湿」〜「常温高湿」の繰り返しサイクルとして開始されました。

しかしカーエレクトロニクス業界を中心に、実際に車載電装品が遭遇する凍結状態を含んだ試験サイクルを要求される機会が増えおり、対応する試験設備の導入を行っています。