イオンマイグレーションとは、プリント基板などを高湿条件下に置き電圧を印加した場合に、一方の金属電極から他方の金属電極に金属イオンが移行し、金属または化合物が析出する現象です。溶解・析出が進行すると電極間の短絡に至ります。 イオンマイグレーションの発生速度を左右する要因としては次のような物が報告されています。 ・金属電極の種類 ・印加電圧 ・絶縁材の種類、構造、構成、など ・環境条件：温度、湿度、ガス、など ・その他：基板製作時の化学材料の残査、絶縁材に付着する異物、など 電子機器の小型軽量化に対応するためプリント基板の高密度実装が推進され、電子部品の狭ピッチ化、プリント基板のファインパターン化、さらには部品と基板の一体化が急ピッチで進められてきています。その結果、導体間隔が狭くなり絶縁距離が短くなって平均電界が高くなってきただけでなく、局所的な電界がいっそう効いてくるようになっています。同時に電子機器のモバイル化によりその使用条件は多様化しており絶縁信頼性の評価が重要です。 プリント基板のイオンマイグレーションを評価する方法として、高温高湿試験を行い一定時間毎に導体間の絶縁抵抗を測定する試験方法を紹介します。
一般に行うイオンマイグレーションの評価試験では高温高湿状態に置かれたプリント基板に直流電圧を加え、一定時間毎に恒温槽から供試品を取り出し、絶縁抵抗の測定を手動で行ってきました。 しかし恒温槽外での測定では、供試品を取り出した後の保存状態・処理条件などに測定結果が大きく影響される。また、測定電流が微少なためノイズなどの測定環境の影響も受けやすく、測定方法にも注意が必要など、測定結果のバラツキにつながる多くの要素を持っていました。 一方、絶縁抵抗自動評価システムを用いた連続測定では、評価基板を恒温恒湿槽に設置したままダイレクトに測定を行うため一定環境条件の中で評価ができます。測定作業はパソコンで一括測定するために、試験中の測定条件を均一にすることができます。結果として、従来の試験方法に比べ適切な絶縁劣化の経時変化測定が可能となりました。
基板に塗布する防湿剤の評価などを行う場合、標準的な評価用基板として、クシ型のパターン配線を対向させた基板（JIS 2型くし形基板）を使用する事が多くあります。 基板の測定個所に絶縁抵抗自動評価システムの測定ケーブルを配線し、恒温恒湿槽に設置します。
試験実施は次のような条件を設定します。 試験温湿度条件 負荷バイアス電圧 測定条件 （測定インターバル、測定電圧、 測定電圧印加時間、、） 恒温槽仕様
恒温恒湿器、試験装置のご案内 表面観察による、デンドライトの確認 電子顕微鏡による、生成物の元素分析、微小部分の形態観察 試験依頼の手順はこちらのページでご案内しています。 申込み案内
環境試験後の評価においても、顕微鏡などの表面観察設備、電子顕微鏡、X線マイクロアナライザ、X線透視観察装置など分析機器を備え、お客様の分析分析業務をサポートします。
2008年4月、横浜試験所を移転拡張しました。 新試験所では半導体の基板実装工程を再現するリフロー炉をはじめとする半導体評価 のための設備。カーエレクトロニクス業界から要求の多い大容量の環境試験器をなどを試験設備に加え、幅広い産業界からの要求に応える試験所に発展いたしました。 エスペックテストセンターでは全国５カ所で試験所を運営し、それぞれの地域のお客様の特性に合わせた試験設備を備えています。
試験所には営業担当者を配置しております。 お問い合せ・ご質問など気楽にご相談下さい。
