はんだの接続信頼性を評価するために、冷熱衝撃試験中のはんだ接続部分の導体抵抗（接続抵抗）を連続測定し、クラックによるはんだ不良の発生を検出します。
従来このような試験では、一定の試験サイクル毎に試験を中断し、はんだ接続部分の導体抵抗（接続抵抗）を常温で測定する方法が取られてきました。
しかし、常温での測定では仮にはんだにクラックが発生していても、供試品が収縮することではんだ部分の導通は異常が見られない事も多く、不良検出にバラツキが見られました。
導体抵抗自動評価システムを使用した測定では、試験の低温時・高温時にも抵抗測定を行いますので、クラック（割れ）の発生を的確に捕まえる事が可能です。また全てのサイクルでクラックの発生を監視しますので、いつのサイクルで不良が発生したのか的確に知ることができます。 |
冷熱衝撃とはんだ接続について
［熱的因子］
錫−鉛共晶はんだの場合、高温に長時間さらされるとSnのCuへの拡散が進みPbのみが接合界面上に残り接合強度を低下させます。
［機械的因子］
プリント基板に実装されたＩＣを考えた場合、それぞれの熱膨張係数が異なることから、温度変化が生じた際にその接合部分に応力が発生します。冷却と加熱が繰り返されることにより、接続部は塑性変形し、微小クラックの発生に至ります。 |
