受託分析

・Ｘ線検査装置による、内部構造・ボイド・クラック観察　　
・超音波探傷装置（ＳＡＴ）による、内部構造・剥離観察　　

・形態観察
・表面欠陥部の観察
・マイグレーション観察
・ウィスカ観察
・表面付着物（異物）分析

・断面構造観察
・はんだ接合部の状態確認（ﾏｲｸﾛｸﾗｯｸ〜ﾎﾞｲﾄﾞ）
・はんだ組成観察、合金層の状態確認
・元素定性分析、元素マッピング

設備一覧

外観異常の有無、傷、クラック、腐食、異物の付着など、外観観察による異常の有無を確認します。対象物を拡大し光学的に形状観察する設備です。

電子ビームを応用し、光学顕微鏡に比べ高倍率の形状観察ができます。
観察と同時にＥＤＸによる元素分析も行えます。

半導体パッケージなどの内部を非破壊で観察するための装置です。ワイヤボンディング、パッケージクラックなどの形態観察を行います。

Ｘ線検査装置と同様に、非破壊で内部観察を行います。Ｘ線透視法に比べボイドや剥離を見つけやすい特徴があります。

表面観察では不良部位が観察できない場合、対象物を樹脂で固めて切断・研磨して断面観察を行います。