環境試験後の評価、市場で発生した不具合の原因究明においても経験豊かな試験員が各種分析機器により、故障解析のお手伝いをします。
外観異常の有無、傷、クラック、腐食、異物の付着など、外観観察による異常の有無を確認します。対象物を拡大し光学的に形状観察する設備です。
電子ビームを応用し、光学顕微鏡に比べ高倍率の形状観察ができます。 観察と同時にＥＤＸによる元素分析も行えます。
半導体パッケージなどの内部を非破壊で観察するための装置です。ワイヤボンディング、パッケージクラックなどの形態観察を行います。
Ｘ線検査装置と同様に、非破壊で内部観察を行います。Ｘ線透視法に比べボイドや剥離を見つけやすい特徴があります。
表面観察では不良部位が観察できない場合、対象物を樹脂で固めて切断・研磨して断面観察を行います。
