表面から確認できない箇所や微小部の観察は、Ｘ線検査装置を活用した断面試料観察を行います。内部構造を理解することで、ワイヤボンディング部など微小部の研磨、観察をピンポイントで行うことが可能です。
表面から確認できない箇所や微小部の観察は、Ｘ線検査装置を活用した断面試料作製を行います。内部構造を理解することで、ワイヤボンディング部など微小部の研磨、観察をピンポイントで行うことが可能です。
対象とするＩＣパッケージをマイクロスコープにて外観観察。この場合、アンダーフィルにてリードが確認できません。
Ｘ線による非破壊観察で、観察位置のリード部、ボンディング部を確認
リード接合部観察面
ボンディング接合部観察面
切断〜樹脂埋め〜研磨による断面試料作成 詳細
金属顕微鏡にて接合状態を確認
はんだ接合部観察
ボンディング接合部観察
