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受託分析・断面試料作成・断面観察 |
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断面観察は供試品を専用の樹脂で固めた後、対象の観察部分を切断・研磨してルーペ・光学顕微鏡・電子顕微鏡（ＳＥＭ）などで観察する方法です。
非破壊検査では観察が難しい微少な亀裂や内部組成の変化状態を確認する場合に有効な方法です。
このように樹脂で固めて断面を観察する手法は、半田の接合部分の確認をはじめ、ボンデングワイヤの接続状態や小型部品などの内部構造確認のための手段としても用いられます。
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平面研磨・断面研磨の紹介観察例：CSPアンダーフィル充填状況確認 はんだボール接合部断面観察 |
通常の断面研磨はもとより平面研磨によるアンダーフィルの充填状況確認や内層パターンの観察、断面研磨によるはんだ形状観察などが行えます。
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【平面研磨】 |
| ■内層パターンの観察 |
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アンダーフィル充填状況確認 |
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| 【断面研磨】 |
| ■はんだ形状観察 |
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ボイドなどの発生状況を確認 |
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半田クラックの有無を確認 |
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| ■はんだ組成観察、合金層観察と分析 |
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金属顕微鏡によるマクロ観察 |
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EDXによるミクロ観察 |
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研磨時の優れた鏡面仕上げとエッチングにより、明瞭なはんだ組成観察や合金層観察が可能となります。
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| 断面観察試料作製工程 |
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Ｓｔｅｐ１ |
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観察する部品（部位）を特定します。 |
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Ｓｔｅｐ２ 樹脂埋め−真空脱泡 |
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部品との密着性や樹脂硬化時の発熱を考慮した樹脂埋めを行います。
⇒密着性や透明度が高く、収縮の少ないエポキシ系樹脂を採用
⇒樹脂硬化時の発熱を50℃以下に抑制
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Ｓｔｅｐ３ 切断 |
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試料切断時の部品へのダメージを考慮した切断を行ないます。
⇒切断前の樹脂埋めを実施 |
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Ｓｔｅｐ４ 樹脂埋め |
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Ｓｔｅｐ５ 荒研磨 |
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Ｓｔｅｐ６ 仕上げ研磨（エッチング）、乾燥 |
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Ｘ線検査装置による非破壊検査と、断面観察の事例  |
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