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ＱＦＰリードの引っ張り試験 |
実装部品の接合強度を評価する場合に引っ張り試験による強度測定を行う方法があります。この例ではJIS Z 3198に規定された方法で、ＱＦＰ ＩＣのリード部分の接合強度を測定し評価項目としました。
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JIS Z 3198 鉛フリーはんだ試験方法
第６部 ＱＦＰリード接合継ぎ手45度プル試験方法
ＱＦＰ ＩＣのリードにフックを掛け、基板に対して45度方向に一定速度で引っ張り、破断時の最大強度を測定する（図１）。 |
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図１ ＱＦＰリード接合継ぎ手45度プル試験方法
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写真１ 引っ張り試験機
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図２にはんだ接合後の鉛フリーはんだとSn-Pb共晶はんだの初期強度を示す。ここでは、Bi入りはんだがSn-Pb共晶はんだに比較し強度的に低い傾向を示しているのがわかる。 |
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図２ はんだ種類による初期強度
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図３冷熱衝撃試験を行い端子の接合強度がどのように変化するかを測定しています。
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図３ 冷熱衝撃試験対強度
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図４高温試験を行い端子の接合強度がどのように変化するかを測定しています。 |
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図４ 高温試験対強度
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今回の試験では、接続部分のクラックによる断線には至らなかったために電気的な特性（接続抵抗）による良否判定はできなかったが、両試験共に接続強度の低下が確認でき、接合材による特性の違いが把握できた。 |
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